| 斷裂伸長率 | 200% | 拉伸強度 | 120MPa | 密度 | 1.26g/cm3 |
| 吸水率 | 0.21% | 用途級別 | 電子電器部件,薄膜級 | 規格級別 | 耐熱，阻燃，高強度薄膜，電子電器部件 |
| 成型收縮率 | 5% | 特性級別 | 高強度,阻燃級,高流動,耐高溫 |
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產品簡述
備注
用途:薄膜、層壓板、電氣部件、復合物、隔膜、航空航天應用、絕緣材料、印刷電路板
備注:半結晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
備注:半結晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
詳細數據
訂購指南
| 性能項目 | 測試方法 | 測試條件(狀態) | 測試數據 | 數據單位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.26 | g/cm3 | |
| 收縮率 | Internal Method | 200℃，0.0500mm | 5.0-8.0 | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | 平衡，23℃，0.0500mm，50%RH | 0.21 | % | |
| 機械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃，0.100mm | 1700 | MPa |
| 23℃，0.500mm | 1800 | ||||
| 23℃，0.0250mm | 1800 | ||||
| 拉伸應力 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.100mm | 120 | MPa | |
| 斷裂，23℃，0.500mm | 120 | ||||
| 斷裂，23℃，0.0250mm | 130 | ||||
| 拉伸應變 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.100mm | >200 | % | |
| 斷裂，23℃，0.0500mm | |||||
| 斷裂，23℃，0.0250mm | |||||
| 薄膜 | 褲型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50µm | 6.30 | N/mm |
| Puncture Resistance | Internal Method | 23℃，50µm | 40.0 | KJ/m2 | |
| 熱性能 | 線形膨脹系數 | ASTM D-696 | 流動，0.0500mm | 0.000060 | cm/cm/℃ |
| 結晶峰溫(DSC) | 143 | ℃ | |||
| 電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D-257 | 23℃，0.0500mm | 2.0E+16 | ohm.cm |
| 介電強度 | ASTM D-149 | 23℃，0.0250mm | 270 | kV/mm | |
| 23℃，0.0500mm | 190 | ||||
| 23℃，0.100mm | 120 | ||||
| 介電常數 | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 3.30 | ||
| 耗散因數 | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 0.0030 | ||
| Dielectric Breakdown | ASTM D-149 | 23℃，25.0µm | 6750 | V | |
| 23℃，50.µm | 9500 | ||||
| 23℃，125.0µm | 15000 | ||||
PEEK/英國威格斯/2000 包裝圖片
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